Desas-desus mengenai Oppo R7 makin santer beredar. Kali ini, seorang sumber menyebutkan bahwa ponsel tersebut akan diperkenalkan ke publik pada 20 Mei 2015 mendatang.
Seorang sumber yang menolak disebutkan namanya mengungkap tanggal tersebut kepada The Binary Trend. Selain itu disebutkan juga bahwa R7 ini akan memiliki saudara kembar berukuran lebih besar, yaitu R7 Plus.
Dikutip KompasTekno dari PocketLint, Senin (27/4/2015), belum banyak yang diketahui soal spesifikasi ponsel super tipis ini. Namun desas-desusnya, R7 akan punya tubuh yang ketipisannya mencapai 4,85 milimeter.
Selain itu, desas-desus yang ada mengklaim bahwa Oppo akan menghilangkan tonjolan pada kamera utama R7 ini. Sehingga bagian casing belakan ponsel tersebut mulus dan rata, tidak seperti R5 pendahulunya.
Kamera utama itu diprediksi punya ketajaman 20,7 megapiksel. Sementara layar ponsel R7 disebut sebagai 2,5 D, yang kemungkinan besar tidak memiliki bezel pada tepian layar.
Bocoran spesifikasi lainnya R7 ini akan memiliki layar berukuran 4,7 inci dengan ketajaman full high definition (HD). Dapur pacunya menggunakan prosesor 64-bit octa-core MediaTEk MT6795.
Tidak ada komentar:
Posting Komentar